THE POLYMER SOCIETY OF KOREA

연구논문 초록집

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세션명 기능성 고분자(III)
발표장 포스터장
논문코드 3PS-203
발표일 2019-10-11
발표시간 16:00-17:30 (게시시간: 13:50-17:30)
논문제목 Glue-free 형태 복합부직포 제조 및 특성평가
발표자 김은미
발표자 소속 (재)경북테크노파크
저자 김은미, 이가현1,†
소속 (재)경북테크노파크; 1경북테크노파크
논문초록 본 연구에서는 TVOC, VOCs 등 유해물질 최소화를 위해 hot-melt 접착제를 사용하지 않고 low melt fiber를 이용한 glue-free 기술 적용 부직포 복합화를 실시하였다. Glue-free 형태 복합부직포에 hot-melt 접착제를 사용하지 않음으로서 접착제에서 방출되는 유해물질을 미연에 방지함은 물론 에어필터 적용 시 통기성을 확보하고, 압력손실을 낮추고자하였다. Glue-free 형태 복합부직포 최적가공공정 설정을 위한 low melt fiber 선정하고 및 fiber scattering 장비를 활용한 3차원 균일 scattering을 구현하였다. 또한 low melt fiber의 도포량, 가공온도, 속도 등 가공조건을 확립하였다. 기존 hot-melt 가공법 대비 동등이상의 기능성물질 함포량 및 박리강도 성능을 평가하기 위하여 단위면적에 따른 무기계 기능성 물질 함포량을 측정하고, ASTM D903 : Adhesives Peel Strength Testing(속도 152.4 mm/min) 방법에 의거하여 glue-free 형태 복합부직포에 대한 박리강도 분석을 실시하였다. 감사의 글 : 본 연구는 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 “광역협력권산업 육성사업”으로 수행된 연구결과입니다.